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LED六項技術(shù)引領(lǐng)未來

瀏覽數(shù)量: 82     作者: 本站編輯     發(fā)布時間: 2017-06-08      來源: 本站

    眾所周知,LED產(chǎn)業(yè)作為綠色產(chǎn)業(yè),兼具環(huán)保、健康、節(jié)能等多個優(yōu)點,但放眼望去,國內(nèi)LED僅占照明市場份額的15%左右,距離發(fā)達(dá)國家的30%至50%還有很大距離。未來,LED業(yè)將會進一步提升產(chǎn)業(yè)聚集度,優(yōu)勢資源將會向優(yōu)勢企業(yè)靠攏。如何讓LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大?新技術(shù)暗中發(fā)力,帶領(lǐng)LED產(chǎn)業(yè)向新的未來前進。


  第一,芯片及封裝環(huán)節(jié)發(fā)展迅猛。光效在提升,倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術(shù)均有發(fā)展。國內(nèi)外器件產(chǎn)品全部開始拼光源模塊組件產(chǎn)品,尤其是IC集成產(chǎn)品、系統(tǒng)集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場主流產(chǎn)品,未來還有可能大幅增長。

  第二,雖然前兩年就有器件廠拋出研發(fā)CSP和倒裝無金線封裝的聲音,但是到今年終于開始流行起來。直下式背光源,面向電視顯示的產(chǎn)品已經(jīng)有CSP產(chǎn)品。例如CSP封裝產(chǎn)品仿COB形式,多個小器件并串結(jié)合,根據(jù)應(yīng)用大小可無限拼裝。此外,今年與高顯指相關(guān)的熒光粉產(chǎn)品市場表現(xiàn)突出。

  第三,EMC器件產(chǎn)品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車照明模組化發(fā)展,市場穩(wěn)定有待擴展,例如汽車前大燈和轉(zhuǎn)向燈等便是一個極具誘惑力的市場蛋糕。

  第四,智能化燈具點亮方案、家庭和商業(yè)場所智能化解決方案等成為市場香餑餑。智能照明越來越流行,是趨勢也是挑戰(zhàn),當(dāng)前的“App燈控制系統(tǒng)”的方式,各家產(chǎn)品從燈到軟件、系統(tǒng)自成一體,沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)議,不能互聯(lián)互通,這是制約發(fā)展的一大弊端。

  第五,燈絲燈更加成熟,不少企業(yè)依托技術(shù)領(lǐng)先,產(chǎn)銷全球各國各地,市場應(yīng)聲高漲,藍(lán)寶石襯底燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產(chǎn)品。

  第六,紫外LED光應(yīng)用、植物照明應(yīng)用等越來越多,普及率也越來越高,例如紫外LED應(yīng)用于安防、消毒、固化等領(lǐng)域。這些LED細(xì)分領(lǐng)域潛在市場巨大,但是都需要規(guī)?;瘧?yīng)用才能進一步挖掘市場先機。

  如今,芯片封裝技術(shù)優(yōu)勢顯現(xiàn),產(chǎn)業(yè)裝備迅速擴張,顯示領(lǐng)域延伸,背光小間距領(lǐng)先,智能照明漸引潮頭。植物照明、醫(yī)療照明、農(nóng)業(yè)照明燈等細(xì)分市場規(guī)模也在逐步擴大,并一直被業(yè)界關(guān)注。


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